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内存接口芯片全球第二,澜起科技冲击科创板助力自主研发

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内存接口芯片全球第二,澜起科技冲击科创板助力自主研发
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澜起科技专注于芯片行业,技术领先

澜起科技成立于 2004 年,主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器 CPU及混合安全内存模组。公司是全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的 DDR 全缓冲”1+9’架构被 JEDEC 采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,并占据全球市场的主要份额。与此同时,公司 2018 年成功开发的津逮服务器平台是一款高性能的安全可控可信服务器平台,主要由澜起科技的津逮系列服务器 CPU 和澜起科技具有自主知识产权的混合安全内存模组组成,现已进入市场推广阶段。

公司营收增速显著,净利润倍速增长。2016 年-2018 年实现营收 8.4 亿、12.3 亿、17.6亿元,增速一直保持在 40%以上,CAGR 为 44.2%。2016-2018 年归母净利润为 0.9 亿、3.5亿、7.4 亿,2017 年及 2018 年几乎实现3倍、2倍的增长。同时,公司 ROE 近两年保持在35%左右,并于2018年度分发约3亿现金红利以回报投资者。

公司营收情况

公司归母净利润情况

资料来源:招股说明书

重视研发投入,研发占比稳定。据公司营收及研发占比计算,2016-2018 年每年研发投入为 1.98 亿、1.88 亿、2.77 亿元,若研发占比稳定在 15%以上,随着公司营收的逐年高速增长,研发投入也将逐年上升。

研发投入占比

资料来源:招股说明书

公司处于产业链上游

资料来源:公司公告

澜起科技拥有持续创新的研发能力与领先的技术优势:公司发明了 DDR4 全缓冲‚1+9‛架构,最终被 JEDEC 国际标准采纳,其相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域。目前全球范围内从事研发并量产 DDR4 阶段的服务器内存接口芯片主要为澜起科技、IDT、Rambus 三家,澜起科技在 DDR4 阶段逐步确立了行业领先优势,同时正积极参与 DDR5 JEDEC 标准的制定。是全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,在该领域拥有重要话语权。公司已获授权的国内外专利达 90 项。

公司核心技术产品产业化情况

资料来源:招股说明书

立足内存缓冲芯片与服务器芯片,快速成长

公司目前主要产品包括内存接口芯片、津逮服务器 CPU 及混合安全内存模组。另外曾经还有消费电子芯片,现已不再进行该业务。津逮服务器平台刚开始市场推广阶段,内存接口芯片是公司最主要的收入来源。

主营业务拆分(万元)

2018 年主营业务收入结构

资料来源:招股说明书

高准入门槛,服务器 CPU 存取内存数据的必由通路。内存接口芯片是内存条的核心逻辑器件,是服务器 CPU 存取内存数据的必由通路。该种芯片需要与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套,并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商的全方位严格认证,才能进入大规模商用阶段。因此,此类产品的研发不仅要攻克核心技术难关,还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。

澜起科技在内存接口芯片领域深耕十多年,DDR4 全缓冲‚1+9‛架构被 JEDEC 采纳为国际标准,是全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。2016 年 6 月,澜起科技在全球范围内率先推出了首颗完全符合最新 JEDEC DDR4 RCD(寄存时钟驱动器)标准的 DDR4RCD02+芯片,印证了澜起科技在全球服务器内存芯片行业的领先技术水平。公司的主要客户是 DRAM 国际龙头公司,还包括富昌电子、淇诺科技、中电器材等。2016~2018 年公司向前五名客户的销售收入占比分别为 70.18%、83.69%和 90.10%。

公司内存接口芯片产品基本情况

资料来源:招股说明书

由于内存接口芯片的技术门槛较高和跨越服务器生态系统的高准入门槛,目前全球范围内从事研发并量产 DDR4 阶段的服务器内存接口芯片主要为澜起科技、IDT、Rambus 三家,澜起科技在 DDR4 阶段逐步确立了行业领先优势,同时正积极参与 DDR5 JEDEC 标准的制定。据公司招股说明书披露,公司在全球内存接口芯片市场市占率与 IDT 较为接近,是目前全球市场的主要供应商,二者市占率均高于 Rambus。其中 IDT、Rambus 均为美国企业,根据两个公司的财务报告,2019 财年前三季度,IDT 营业收入约 7 亿美元,净利润 8782 万美元,其中内存接口芯片业务贡献的收入为 2.06 亿美元,占比约 30%;Rambus2018 年前三季度营业收入为 1.6 亿美元,同期净亏损 1.55 亿美元。

IC 行业景气中,服务器市场未来发展前景广阔

集成电路行业在 2016 年开始迎来新一轮的景气,2018 年首次突破 4000 亿美元。随着行业去库存的逐步完成,以及汽车电子、工业终端等新兴应用市场的带动,集成电路行业在2016 年开始出现复苏迹象,行业先导指标—北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)在 2016 年除了 10 月及 11 月两个月外均达到 1 以上,印证全球新半导体设备的接单和出货情况出现改善;全球半导体业景气主要指标之一——费城半导体指数(SOX)也呈现迅速上升的趋势。2018 年全球集成电路产业销售额首次突破 4000 亿美元,为 4016.25 亿美元,年增长率为 17.0%。

我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平,占全球产业销售收入的份额逐年上升。我国集成电路市场虽起步较晚,但受益于国家对集成电路产业的大力支持,以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快,2010 年-2016 年间中国集成电路产业销售额增速比全球增速平均每年高 18.54%,随着全球半导体行业的复苏,2017 年全球 IC 销售额增速从 2016 年的0.8%猛增到 24%,依然低于中国的 24.81%的增速,2018 年增速再次超越全球。2007~2018年中国集成电路销售规模从 1251 亿元提升至 6532 亿元,复合年增长率达 16.21%。我国 IC销售额近三年不断突破千亿级的增长,2015-2018 年销售额分别为 3609.8 亿元、4335.5亿元、5411.3 亿元、6532 亿元。我国与全球的增速差距使得的我国集成电路产业销售额占全球产业销售收入的份额呈现逐年上升的趋势。

需求方面,我国是目前全球最大的半导体消费市场,在集成电路产品方面,中国市场对集成电路产品的需求增速远高于全球平均水平。2016 年需求规模增至 11,985.9 亿元,同比增长 8.7%。集成电路市场需求增速将呈稳步上升的势头,至 2019 年市场需求规模将达到15,030.7亿元。

我国集成电路市场需求和发展预测

资料来源:中国产业信息

产能方面,我国集成电路产业规模远低于需求。2017 年中国集成电路产业规模是 5100 亿元,中国集成电路产业规模大概能占全球集成电路产业规模 7%~10%。而中国每年消费的半导体价值超过 1000 亿美元,占全球出货总量的近 1/3(集成电路市场规模占全部半导体行业约 81%),也将意味着中国每年要消耗全球 1/3 的半导体,每年却只能生产 1/10 的产能。

需求与产出的巨大缺口使得我国集成电路产业对外依赖度极高,提高自给率的需求紧迫,我国 IC 产业仍存在巨大的发展空间。面对如此大的需求量,我国集成电路产业规模只能占全球集成电路产业规模 10%不到,说明我国集成电路行业已难以满足国内消费及国际代工的需求。根据 Wind 统计显示,自 2015 年起,我国集成电路进口额远远反超原油进口额,2015-2017 年每年差距在 1000 亿左右。近年来集成电路贸易逆差持续扩大,至 2018 年增长至 2267 亿美元。

全球前 50 的中国 Fabless 公司数(个)

资料来源:IC Insight

2017-2018年服务器市场规模迎来高速增长。2013-2016年服务器行业市场规模呈逐步上升趋势, 2017年,服务器行业市场规模达到 669 亿美元,同比增长达到22.3%,预计2018年收入规模突破 700 亿美元。从出货量角度来看,出货量整体呈上升趋势,2018年增长态势明显,2018年Q3同比增长19.85%;而且就单个年份服务器出货量变化来看,服务器季度出货量呈明显的季节性。数据显示,2013 年第三季度,服务器出货量为226万台,2018年第三季度则达到 320 万台,复合增长率 7.2%。

2013-2018Q3 全球服务器行业出货量(单位:万台)

资料来源:前瞻经济学人

内存接口芯片市场增速高于服务器增速,澜起科技、IDT、Rambus 全球垄断。目前全球市场中可提供内存接口芯片的厂家主要为澜起科技、IDT、Rambus 三家,2018 年以来三家公司对应的内存接口芯片业务收入均呈现持续增长趋势。内存接口芯片价格较稳定,市场规模的增长主要来源内存出货量的增加,由于服务器数据存储和处理的负载能力不断提升,配置内存数量也随之增长,导致内存接口芯片的增长率高于服务器市场的增速。

2016-2018 年内存接口芯片市场规模情况(亿美元)

资料来源:招股说明书

云计算、5G、AI、IOT 将成为未来 5 年推动服务器增长的主要驱动力。2018Q1 云服务器贡献一半以上的增长,而来 5G 建网的 IT 化趋势下,针对边缘计算的微型服务器也将会在未来 3-5 年显著成长。以 CPU+GPU、FPGA、ASIC 等形态为主的异构计算架构新趋势,AI服务器持续保持高速增长。

行业龙头集中,强者恒强。芯片设计向系统设计过渡,企业设计和研发一款芯片需要投入大量资金,花费 1-2 年甚至更长的时间。高昂的研发费用使中小规模的 IC 企业望而却步,形成了‚强者恒强的格局。

募集资金用途及规划

公司本次拟公开发行不超过 11298.1389 万股 A 股普通股股票,全部用于与公司主营业务相关的项目。

本次募集资金所投项目(万元)

资料来源:招股说明书

新一代内存接口芯片研发及产业化项目。在公司现有内存接口芯片产品的基础上,开展新一代 DDR4 内存接口芯片、面向 DDR5 寄存式双列内存模组(RDIMM)和减载双列直插内存模组(LRDIMM)的 DDR5 内存接口芯片的研发。

津逮服务器 CPU 及其平台技术升级项目。依据数据中心对数据安全的更高要求,对公司津逮服务器 CPU 及其平台进行技术升级,包括可重构计算处理器及混合安全内存模组的升级及研发。

人工智能芯片研发项目。本项目将凭借公司在高速、低功耗、内存子系统芯片设计领域的技术和人才基础,开发用于云端数据中心的 AI 处理器芯片和 SoC 芯片。

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