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国内CMP抛光液龙头,安集科技助力半导体国产化

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国内CMP抛光液龙头,安集科技助力半导体国产化
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2019 年 3 月 29 日,安集科技披露招股说明书拟科创板上市,公司此次上市拟发行不低于1327.71 万股,占总股本的 25%,计划募集资金 3.03 亿元,用于“CMP 抛光液生产线扩建”、“集成电路材料基地”、“集成电路材料研发中心建设”、“信息系统升级”等 5 个项目建设。2019年 4 月 30 日和 2019 年 5 月 17 日公司进行了两轮问询函回复,2019 年 6 月 5 日公司成功过会。本文将对安集科技的核心业务、经营情况、以及技术优势进行深度分析。深度了解半导体材料行业的现状及未来发展趋势,并剖析安集科技的独特优势。

安集科技CMP 打破垄断,助力中国半导体发展

安集微电子有限公司成立于 2006 年,公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品主要为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司化学机械抛光液已在 130-28nm 技术节点实现规模化销售,主要应用于国内 8 英寸和 12 英寸主流晶圆产线;14nm 技术节点产品已进入客户认证阶段,10-7nm 技术节点产品正在研发中。

截至 2018 年 12 月 31 日,公司拥有授权发明专利 190 项,覆盖中国大陆、中国台湾、美国、新加坡、韩国等多个国家和地区。公司作为项目责任单位完成了“90-65nm 集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45-28nm 集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目,目前作为课题单位负责“高密度封装 TSV 抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP 抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02 专项”项目。2016-2018 年,公司研发费用分别为 4288.10 万元、5060.69 万元和 5363.05 万元,占营业收入的比例分别为 21.81%、21.77%和 21.64%。

研发投入及占比,稳定在 21%以上

资料来源:招股说明书

公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术,核心技术权属清晰,技术水平国际先进或国内领先,成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司的核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程。

公司核心技术

资料来源:招股说明书

公司基于“立足中国,服务全球”的战略定位,目前客户主要为全球和国内领先的中国集成电路制造厂商,包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和台湾地区的台积电等。同时,公司积极开拓了与全球其他国家客户的关系,客户遍及美国、新加坡、马来西亚、意大利、比利时等国家。

前五名客户基本情况

资料来源:招股说明书

化学机械抛光液+光刻胶去除剂,两大业务技术领先,业绩稳定增长

公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。2018 年化学机械抛光液收入 2.05 亿元占据了总营业收入的 82.78%,光刻胶去除剂收入 4205 万元,占据了总营业收入的 16.97%。

营业收入分布(万元),两项主营业务为主要收入来源

资料来源:招股说明书

公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、其他系列等系列产品。铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源,用于抛光铜及铜阻挡层以分离铜和相邻的绝缘材料,主要应用于制造先进的逻辑芯片和先进的存储芯片。

化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同,CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除,从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦化效应,使下一步的光刻工艺得以进行。

CMP 工艺原理图

资料来源:招股说明书

目前公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液技术节点涵盖130-28nm 芯片制程,可以满足国内芯片制造商的需求,并已在海外市场实现突破。2016-2017 年产能利用率接近饱和,2017 年 10 月份公司两条新建生产线投产,2018 年公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液产能增加至9435.29 吨;2018年度公司的客户订单未能与产能同比,因此产能利用率下降至49.99%。

化学抛光液产能使用情况,2018 产能翻倍

资料来源:招股说明书

根据光刻胶下游应用领域不同,公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED 用等系列产品。光刻胶去除剂在营业收入方面的贡献提升迅速,从 2017 年的 9.9%占比,到 2018 的 16.97%占比,单项营业收入近乎翻倍,从 2300 万元提升到 4205 万元。

2016-2018年度,公司的营业收入分别为1.97亿、2.32亿和2.48亿元。2017 与 2018 年较上年相比同比增长率分别为 18%和 7%。报告期内归母净利润分别为3709.85 万元,3973.91万元,4496.24万元。同比增长显著,2017年较上年同比增长7%,2018年较上年相比同比增长13%。

营业收入及同比增长率,业绩稳定上升

归母净利润及同比增长,18年归母净利润同比增长13%

资料来源:招股说明书

化学机械抛光液和光刻胶去除剂技术要求较高,进入行业的技术、人才、客户等壁垒高,因此公司毛利率保持在较高水平。2016年、2017年和2018年,公司综合毛利率分别为55.61%、55.58%和51.10%。2018年,公司综合毛利率较 2017年下降的主要原因为收入结构的变化,同时公司对已稳定销售多年的产品选择性降价维持公司产品的竞争优势,以应对客户成本控制的需求和竞争对手价格的挑战。

毛利率分析,综合毛利 51%

资料来源:招股说明书

铜及铜阻挡层系列毛利率 2018 年比 2017 年下降 2.77 个百分点,主要是由于单价的下滑,2018 年铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液平均单价下降 4.75%。

半导体材料处于产业链的上游环节,细分领域多技术门槛高

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。

半导体行业细分

资料来源:问询回复函

根据 WSTS 统计,2018 年全球半导体市场规模达到 4687.78 亿美元,创历史新高,增速为13.7%;报告期内全球集成电路在半导体中的规模占比超过 80%,且逐年提升。集成电路包括存储芯片、逻辑芯片、微处理器芯片和模拟芯片,报告期内存储芯片是全球半导体及集成电路的主要增长动力。

在下游市场的驱动以及政府与资本市场的推动下,中国集成电路产业获得了强大的发展动力,呈现快速增长。根据中国半导体行业协会统计,2018 年中国集成电路产业销售额达到 6532亿元,同比增长 20.7%。其中,设计业同比增长 21.5%,销售额为 2519.3 亿元;制造业继续保持快速增长,同比增长 25.6%,销售额为 1818.2 亿元;封装测试业销售额 2193.9 亿元,同比增长 16.1%。

2010-2018 年中国集成电路产业销售额(亿元)

资料来源:中国半导体行业协会

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据 SEMI,2017年全球半导体材料销售额为 469 亿美元,增长 9.6%,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 278 亿美元和 191 亿美元,同比增长率分别为 12.7%和 5.4%。2018 年全球半导体材料销售额达到 519 亿美元,增长 10.6%,超过 2011 年 471 亿美元的历史高位,其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 322 亿美元和 197 亿美元,同比增长率分别为 15.9%和 3.0%。

根据《中国电子报》,2018 年我国半导体材料市场规模 85 亿美元。其中,晶圆制造材料市场规模约 28.2 亿美元,封装材料市场规模约 56.8 亿美元。

2016-2020 年我国半导体材料市场规模及发展预测(亿美元)

资料来源:SEMI

对比国外垄断机构,安集科技深耕化学机械抛光液及光刻胶去除剂

公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。经过多年以来的技术和经验积累、品牌建设,凭借扎实的研发实力及成本、管理和服务等方面的优势,公司在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

全球市场份额占有率

资料来源:招股说明书

从半导体材料行业竞争格局看,全球半导体材料产业依然由美国、日本等厂商占据绝对主导,国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在较大差距。长期以来,全球化学机械抛光液市场主要被美国和日本企业所垄断,包括美国的 Cabot Microelectronics、Versum 和日本的 Fujimi等。其中,Cabot Microelectronics 全球抛光液市场占有率最高,但是已经从 2000 年约 80%下降至 2017 年约 35%,表明未来全球抛光液市场朝向多元化发展,地区本土化自给率提升。公司成功打破了国外厂商的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化,并且拥有完全自主知识产权,部分产品技术水平处于国际先进地位。

公司的竞争对手主要为美国和日本企业,且多数为综合性的材料公司,涉足产品领域广,单一产品收入占比不高。而公司自成立以来一直深耕于化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域。在国内无可比公司,安集科技相对于这些企业来讲不管是在规模上还是技术上来看均存在着一些差异。但公司的化学机械抛光液已能满足国内半导体生产厂商的需求,且价格较进口产品来看优势巨大。

国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口。除美国的 Versum、Entegris 外,光刻胶去除剂细分行业内主要企业还包括上海新阳。

行业内公司介绍

资料来源:招股说明书

公司本次申请科创板上市,拟发行不低于 1327.71 万股,计划募集资金 3.03 亿元,用于“CMP 抛光液生产线扩建”、“集成电路材料基地”、“集成电路材料研发中心建设”、“信息系统升级”等5个项目建设。

募集资金项目建设

“CMP 抛光液生产线扩建”实施主体为发行人,项目建设期预计为 2 年。本项目计划投资项2,000.00 万元用于扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统。本项目的投产能够使公司更好地满足现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。

“集成电路材料基地项目”实施主体为宁波安集,预计投资总额 1.05 亿元,其中拟投入募集资金金额 9410 万元。该项目于 2018 年 6 月取得项目环评,2018 年 11 月开工建设,预计 2020年底竣工验收。项目建设完成后形成年产高端微电子专用材料(半水性光刻胶去除剂、胺类光刻胶去除剂、强碱性光刻胶去除剂、甘氨酸)3500 吨的生产能力。公司通过建设第二生产基地扩大生产规模、建设更先进的生产线,为客户提供品质更稳定、性价比更高的半导体材料,以满足客户及市场的需求。

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